华为只设计芯片，而不会制造。所以华为让TSMC代工的7纳米芯片，就是在上述文章里TSMC提供的参数设计的，所以这绝对不是造假，华为早就明白这个规则，如今由中芯国际代工，也是按类似规则，关键是芯片的性能指标参数是否能得到满足。
小尺寸晶体管很难用单一参数定义，因为表观的栅极长度并不是实际电子渡越的沟道长度（这才是真正影响器件速度和功能的指标），尤其在目前采用Fin的三维结构设计上。所以，芯片设计都按等效沟道长度来衡量，而不是实际的物理尺寸。这是行规，也就是说，不管是设计公司，如华为，高通，苹果等，还是制造公司，如台积电，三星，英特尔等，都很清楚这个由国际半导体工业蓝图所确立的设计和制造的规则。
文章作者用“台积电出事!造假被荷兰ASML掀开了“老底”?” 只是噱头而已，别被他骗了！！！

这会子你这么说了。当年吹5纳米时， 可是说同样大小的地方， 5纳米芯片能装下8倍10纳米的晶体管。 俺当时就问，丫的烂苹果的芯片尺寸，可他妈的没看见变小。