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日媒:拆解华为手机发现 中国半导体或仅落后3年(图)
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评论人:
据说据说
[★品衔R5★]
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发送时间:
2024年08月28日 14:47:08
【回复】
远远不止3年,10年以上。
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23
↓↓↓ 共 5 条评论 ↓↓↓
评论人:
龙起卷
[☆★打狗棒法练成★☆]
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发送时间:
2024年08月30日 1:22:21
【回复】
:
给屎3奖S 3斤,下回应该说30年,可以多奖3倍,……哈哈哈😂
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评论人:
abe868
[★专逗犬粮★]
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发送时间:
2024年08月28日 20:12:23
【回复】
噗,怎么得出的结论,是你妈逼的体感嘛? 🤣
4
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评论人:
foxhole
[☆五道杠☆]
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发送时间:
2024年08月28日 18:05:50
【回复】
iphone 6 是 2014 年出的 用的是A8。20 nm process by TSMC。你不是懒就是蠢, 还有可能是忽悠局的。
1
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评论人:
WU*****
[品衔R2☆]
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发送时间:
2024年08月28日 15:37:46
【回复】
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13
2
评论人:
youmyyou2016
[☆★声望品衔8★☆]
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发送时间:
2024年08月28日 14:47:55
【回复】
-
傻狗, 至少100年以上....😂...
94
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新闻评论原文:日媒:拆解华为手机发现 中国半导体或仅落后3年(图)
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评论:
youmyyou2016
[☆★声望品衔8★☆] 08月28日 14:47:55
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-
傻狗, 至少100年以上....😂...
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