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查看原文：日媒:拆解华为手机发现中国半导体或仅落后3年(图) 》》发表评论》》查看所有评论

评论人:山药 [★品衔R5★] [个人频道] [个人动态] 发送时间: 2024年08月28日 14:58:18 【回复】

不早就遥遥领先了吗，怎么又落后3年了。

↓↓↓ 共 2 条评论 ↓↓↓

评论人:shankecn [☆品衔R4☆] [个人频道] [个人动态] 发送时间: 2024年08月28日 15:18:08 【回复】

不是中国不能产芯片吗，咋又开始生产了？

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评论人:leoel [☆品衔R4☆] [个人频道] [个人动态] 发送时间: 2024年08月28日 15:07:04 【回复】

你这呆逼，中国对外国，多不容易，代笔

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本文热评:0楼 评论:shankecn[☆品衔R4☆] 08月28日 15:18:08 39赞 0踩 1评 》》》查看0楼点评详情

不是中国不能产芯片吗，咋又开始生产了？

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