日媒:拆解华为手机发现 中国半导体或仅落后3年(图)
新闻来源: 日本经济新闻 于2024-08-28 14:41:32 提示:新闻观点不代表本网立场 分享
美国政府对中国华为启动事实上的出口禁令已有5年。美国政府一直在采取遏制中国芯片技术的措施。不过,实际效果很少被讨论。每年拆解100种产品电子产品的日本半导体调查企业TechanaLye(东京中央区)的社长清水洋治表示,中国芯片的实力已经达到比台积电(TSMC)只落后3年的水平。
据日本经济新闻报道称,比较台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 和中芯国际以7纳米生产的“KIRIN 9010”(2024年)的处理器性能,发现差距不大。
清水展示的是成为2024年4月上市的华为最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”大脑的应用处理器(AP)和截至2021年的高性能智能手机应用处理器的两张半导体电路图。
最新的应用处理器“KIRIN 9010”由华为旗下的海思半导体设计,由中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)负责量产。而2021年的应用处理器“KIRIN 9000”由海思半导体设计,台积电负责量产。
美国政府的警惕对象中芯国际采用的是线路线宽为7纳米(纳米是10亿分之1米)的技术,而台积电当时采用5纳米的量产制程,向华为供应处理器。
一般来说,如果线路线宽变窄,半导体的处理性能就会提高,半导体面积则会变小。据称中芯国际以7纳米量产的芯片面积为118.4平方毫米,台积电的5纳米芯片则为107.8平方毫米,面积没有太大差异,处理性能也基本相同。
虽然在良品率上存在差距,但从出货的半导体芯片的性能来看,中芯国际的实力已追赶到比台积电落后至3年。虽然线路线宽为7纳米,但可以发挥与台积电的5纳米相同的性能,因此可以分析出海思半导体的设计能力也进一步提高。
报道称,其中,中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能,这一事实影响巨大。随着把线路线宽缩小到极限的“微细化”的难度加大,在尖端领域的开发竞争中,台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。
据日本经济新闻称,清水洋治详细分析了华为最新款智能手机,得出结论是:“到目前为止,美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新,但推动了中国半导体产业的自主生产”。
据日本经济新闻报道称,比较台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 和中芯国际以7纳米生产的“KIRIN 9010”(2024年)的处理器性能,发现差距不大。
清水展示的是成为2024年4月上市的华为最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”大脑的应用处理器(AP)和截至2021年的高性能智能手机应用处理器的两张半导体电路图。
最新的应用处理器“KIRIN 9010”由华为旗下的海思半导体设计,由中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)负责量产。而2021年的应用处理器“KIRIN 9000”由海思半导体设计,台积电负责量产。
美国政府的警惕对象中芯国际采用的是线路线宽为7纳米(纳米是10亿分之1米)的技术,而台积电当时采用5纳米的量产制程,向华为供应处理器。
一般来说,如果线路线宽变窄,半导体的处理性能就会提高,半导体面积则会变小。据称中芯国际以7纳米量产的芯片面积为118.4平方毫米,台积电的5纳米芯片则为107.8平方毫米,面积没有太大差异,处理性能也基本相同。
虽然在良品率上存在差距,但从出货的半导体芯片的性能来看,中芯国际的实力已追赶到比台积电落后至3年。虽然线路线宽为7纳米,但可以发挥与台积电的5纳米相同的性能,因此可以分析出海思半导体的设计能力也进一步提高。
报道称,其中,中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能,这一事实影响巨大。随着把线路线宽缩小到极限的“微细化”的难度加大,在尖端领域的开发竞争中,台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。
据日本经济新闻称,清水洋治详细分析了华为最新款智能手机,得出结论是:“到目前为止,美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新,但推动了中国半导体产业的自主生产”。
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网编:和评 |
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以高铁公司来统计盈亏,盈利的线路来补贴亏损的线路,所有的线路就可以短时间建起来。暂时亏损,可以通过长期发展来补,起码建造成本是大大压缩的。这不是资本主义一单一单计较利润能够做得到的。这就是社会主义的优越性。
报道称,其中,中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能,这一事实影响巨大。随着把线路线宽缩小到极限的“微细化”的难度加大,在尖端领域的开发竞争中,台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。
______________ 台积电只是一个代工厂,它只能从它负责的环节优化;而以后中国大陆的芯片是设计、生产、封装一条龙,各个环节可以系统优化,迟早打趴台积电。
不管差多少年、重要的是喚醒了中國人自力更生、核心技術要撑握在自己手里!
雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越!
得出结论是:“到目前为止,美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新,但推动了中国半导体产业的自主生产”。
回复3楼:把美国自己的企业也坑了。世界上绝大多数的芯片都不需要什么7纳米、三纳米的制造技术。基本上过去只有手机芯片用到这样高端的芯片。因此台积电代工高端芯片也基本上就是高通和苹果的芯片。现在加上了Nvidia的AI芯片。大量的中低端芯片是美国公司提供的。这些芯片基本上都是作为零部件卖给最终产品生产商。中国公司过去长期和国外这些公司合作,对这些零部件芯片的技术性能、整合都很完善。中国的新公司即使产品再好,也很难打入这些市场。因为一个零部件出现问题就会影响最终产品的品质和品牌的名声。现在中国公司为了供应链的稳定愿意承担和国内芯片公司初期合作的风险。给国内公司更多的市场和整合、发展的机会。美国的得州仪器就是一个典型的芯片零部件供应商。这两年的销售下降很快。2024年的2季度又下降了16%。
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