近日，英国《金融时报》援引业内消息人士称，华为在 AI 芯片领域取得重大突破，采用中芯国际 7 纳米（N+2）工艺制造的 “昇腾 910C” 芯片，良品率已提高到近 40% ，这一数据相比此前提升了一倍（此前良品率仅 20%），使得 “昇腾” 生产线首次实现盈利。这一消息在半导体行业引起了广泛关注，5G 与 6G 公众号（ID：angmobile）认为这是华为在芯片制造领域的重大里程碑。

良品率提升的重大意义

芯片良品率的提升是一个复杂且极具挑战性的过程，它涉及到芯片设计、制造工艺、生产管理等多个环节。华为 “昇腾 910C” 芯片良品率从 20% 提升到近 40%，这意味着在相同的生产规模下，可用于市场销售的合格芯片数量大幅增加，不仅降低了单位芯片的生产成本，也提高了生产效率。这一成果体现了华为在芯片制造工艺优化、生产管理改进等方面取得了显著成效。

从商业角度来看，“昇腾” 生产线的首次盈利，标志着华为 AI 芯片开始展现出其商业价值。盈利不仅为华为在 AI 芯片领域的持续研发和生产提供了资金支持，也增强了市场对华为 AI 芯片的信心，有助于吸引更多的合作伙伴和客户，进一步拓展市场份额。

迈向行业标准的目标

分析人士认为，华为取得的进展是推动半导体自给自足的关键一步。目前，华为的芯片产量占国内大陆 AI 芯片总产量的 75% 以上，凸显了其在国内半导体市场日益重要的地位。这一成果不仅对华为自身的发展具有重要意义，也为国内 AI 行业的发展注入了强大动力，带动了整个产业链的进步。

业内消息人士还透露，华为的目标是将 “昇腾 910C” 芯片的良品率提高到 60%，使其更接近行业标准。若达成这一目标，5G 与 6G 公众号认为华为将进一步稳固并提升在 AI 芯片市场的地位。更高的良品率将使华为在与国际竞争对手的较量中占据更有利的位置，为国内半导体产业的发展树立新的标杆。

产能扩张彰显信心

除了良品率的提升，华为在 AI 芯片的产能规划上也有重大举措。业内消息人士称，华为计划在 2025 年生产 10 万颗 “昇腾 910C” 芯片和 30 万颗 “昇腾 910B” 芯片，相比 2024 年，这两款芯片的产量分别从 0 颗和 20 万颗增长至此。这一产能扩张计划反映出华为对 AI 芯片市场需求的看好，以及其自身在供应链、生产能力建设上的成果。

随着人工智能技术的快速发展，AI 芯片市场需求呈现出爆发式增长。华为通过提前布局产能，能够更好地满足市场需求，巩固其在 AI 芯片领域的领先地位。同时，产能的提升也将进一步降低芯片成本，提高产品的市场竞争力，为华为在全球 AI 芯片市场的竞争提供有力支持。

华为在 AI 芯片领域的重大突破，不仅是其自身技术实力和创新能力的体现，也为国内半导体产业的发展带来了新的机遇和希望。未来，随着良品率的进一步提升和产能的扩张，华为有望在全球 AI 芯片市场中发挥更加重要的作用，推动人工智能技术的普及和应用。