这是谷歌Gemini给出的结论
TechInsights 对华为AI 训练加速卡的拆解分析，其最核心的发现集中在芯片的制造工艺和供应链来源，引发了广泛的行业和地缘政治关注。
以下是 TechInsights 对昇腾 910B 的详细拆解分析和结论：
### 1. 核心发现：芯片制造来源
* **制造方确认：** TechInsights 在其对昇腾 910B 的芯片分析报告（“Huawei Ascend 910B AI Trainer - Die Analysis”）中透露，这款 AI 处理器中一个主要的计算核心芯片被确定是使用 **台积电（TSMC）** 的 **N7HPC**（7 纳米高性能计算）工艺制造。
* **晶圆尺寸巨大：** 昇腾 910B 的处理器裸片（Die）尺寸非常大，达到了 **664.5 mm²**。TechInsights 指出，如此巨大的尺寸通常会使晶圆良率（yield issues）成为一个实际问题。
* **与预期不符：** 这一发现与外界预期有所不同。在华为被美国列入贸易限制清单后，市场普遍推测华为最新的芯片应由中芯国际（SMIC）等中国本土代工厂使用其 7 纳米（N+2）工艺制造。然而，拆解结果显示其采用了台积电的先进工艺。
### 2. 政治和商业影响
* **引发出口管制调查：** 由于台积电自 2020 年 9 月美国实施出口管制后已停止向华为出货，TechInsights 的发现暗示华为可能通过某种方式绕过了美国的出口限制，获取了台积电制造的芯片。
* **台积电反应：** 在 TechInsights 发布其调查结果前通知了台积电。台积电随后主动联系了美国商务部，表示已停止向华为出货，并且目前未被告知是任何调查的对象。
* **美方反应：** 美国商务部表示“知悉有关可能存在违反美国出口管制规定的报告”，但未评论是否正在进行调查。
### 3. 芯片结构和技术细节（基于前代或同期产品 Ascend 910 的公开信息）
虽然 TechInsights 的详细报告主要关于 910B 的制造来源，但根据华为对 Ascend 910 系列的公开信息（Ascend 910B 被认为是其迭代产品），该系列 AI 芯片的主要技术特征包括：
* **核心架构：** 包含 32 个达芬奇（DaVinci）核心，通过片上网络（NoC）连接。
* **AI 性能：** Ascend 910 芯片的峰值性能可达 FP16 精度下 256 TFLOP/s 或 INT8 精度下 512 TOPS。
* **内存配置：** 连接四个 HBM2 通道，提供了高达 1,228GB/s 的离片内存带宽，总容量为 32GB HBM2 内存。
* **异构集成：** 芯片集成了 16 个基于 Arm 架构的 CPU 核心（泰山 V8.2 CPU），使其能够独立运行操作系统，无需外部宿主处理器。
总而言之，TechInsights 对 **昇腾 910B** 的拆解分析核心结论是：这款被视为中国企业最先进 AI 芯片之一的产品，其主要计算裸片是通过 **台积电的 N7HPC** 工艺制造，这一发现对美国限制中国获取先进半导体技术的政策构成了一项重大挑战。

这哪里是获取先进技术？
。。。
霉积电用自己的制程技术为华为生产而已，华为并没有要求霉积电向华为提供其制程技术啊。
何来华为获取先进技术？
六院哈士奇智障到如此地步，怎么混屎吃？