回复4楼:就现在流出的各种消息看，很大概率是个(高通)套壳。如果属实，你还希望它成功吗？

我也觉得很大可能是套壳，或者就是Arm的公版一些小改动，或者干脆就是直接ARM或者高通套壳。
实际上SoC本身作为计算核心CPU有了公版以及指令集之后难度设计已经不是高不可攀，问题是在通信部分已经被先行者各种专利限制，严重怀疑粗粮在通信方面的专利能否可以和其它厂家互换，或者就像烂水果一样外挂。